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江苏京创先进完成数千万元A轮融资,毅达资本领投

7月30日信息,半导体高精密激光切割设备生产商江苏省京创优秀自动化科技有限责任公司(下称“京创优秀”)公布进行数千万元RMBA轮融资,这轮融资由毅达资本领投,老公司股东顺融资本、前海鹏晨项目投资再次加仓,这轮融资将关键用以新产品开发,生产能力扩大及其品牌推广等层面。企业先前曾得到 来源于顺融资本和前海鹏晨项目投资的天使轮项目投资。

江苏省京创优秀自动化科技有限责任公司创立于二零一三年,是一家技术专业从业半导体级別高精密划切设备产品研发、生产制造和市场销售的高新科技公司。企业历经20很多年的技术性累积,首先摆脱8寸、12寸圆晶划切设备基础被海外生产厂家垄断性的局势,今年首先完成了12寸自动式划片机的批量生产交货,今年宣布进到中国头顶部封测厂,弥补了中国的空缺。

现阶段京创优秀已取得成功研发并批量生产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列产品6-12英寸高精密自动切割机,AR8200、AR9000系列产品12英寸自动式高精密自动切割机及系列产品划切輔助设备。商品适用半导体领域不一样原材料的繁杂高精密激光切割,并广泛运用在半导体集成电路芯片、GPP/LED氮化镓等集成ic、分立器件、LED封裝、光通讯元器件、声表元器件、MEMS等集成ic划切生产制造中。

京创优秀集聚了一批有关领域杰出高級复合型人才和产品研发权威专家。现阶段企业现有着精密的机器设备自动化技术、机电一体化、计算机技术、半导体划切加工工艺运用等好几个技术性研发中心,另外,也完工详细的半导体划切设备专用型生产线和技术专业的千级清洁间划切试验室。

创办人杨云龙是半导体专用型设备领域技术专家,有二十多年从事工作经验,他表明,半导体集成ic高精密激光切割技术性在半导体工艺里归属于重要工艺,对设备的精密度和可信性都是有非常高的规定,技术性门坎较为高。尽管现阶段京创在高档型号获得了销售市场的认同,但還是要见到与海外竞争者的差别,要在技术性和服务项目上不断勤奋,为顾客产生更大的使用价值。谈起下一步方案,杨云龙表露,企业将提升新品的研发投入,扩张生产能力及其提升品牌推广幅度,勤奋三年本质新三板转板。

这轮融资领投方毅达资本合作伙伴刘晋表明:当今中国半导体后道加工工艺的划切设备占有率极低,8寸、12寸圆晶划切设备基础被海外生产厂家垄断性,京创优秀首先摆脱这一局势并完成了生产制造运用。 另外,中国的半导体设备正处在由封裝向圆晶制取、由小规格向尺寸较大领域持续提升的环节,京创优秀在半导体设备全产业链中具备极强的产品研发整体实力、可以立即与国际品牌市场竞争,是这一领域的引领者。现阶段,企业的技术性早已十分完善,产品系列详细,获得了中国一线顾客的认同。坚信在资产的扶持下,京创优秀将来在自主可控和技术引进领域将充分发挥越来越大的功效。

天使轮及这轮投资人顺融资本项目投资主管齐冬亮表明:“顺融资本坚定不移看中国产化替代全过程中,把握关键技术又能安安稳稳办事的公司。京创优秀的创办精英团队在半导体高精密划切设备领域现有20很多年的技术性累积,踏过了一条十分艰辛的路面。两年前顺融第一次项目投资京创,寄期待可以协助她们不断刻苦钻研商品, 尤其是在自动式12寸划片机上可以弥补中国空缺。2020年,京创的12寸设备在中国头顶部封裝厂完成大批量供应,别的规格的订单信息也大幅度提高,在全球疫情的情况下销售业绩仍完成多倍提高。期待京创优秀可以再次安安稳稳办事,有情结,有布局,有韧劲,为中国的半导体工作作出自身的奉献。”